金道科技：融资净偿还78.36万元，融资余额2074.76万元（05-08）

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金道科技融资融券信息显示，2023年5月8日融资净偿还78.36万元；融资余额2074.76万元，较前一日下降3.64%。

融资方面，当日融资买入20.85万元，融资偿还99.21万元，融资净偿还78.36万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2074.76万元。

金道科技融资融券交易明细（05-08）

金道科技历史融资融券数据一览

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