近日，资本邦了解到，北京通美晶体技术股份有限公司(下称北京通美)冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资11 67亿元。公司是一家全球

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• 2022-01-11 16:21:32

近日，资本邦了解到，合肥晶合集成电路股份有限公司(下称晶合集成)回复科创板IPO二轮问询。在二轮问询中，上交所主要关注公司订单互补、人

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• 2022-01-04 16:18:18

12月28日，资本邦了解到，有研半导体硅材料股份公司(下称有研硅)闯关科创板IPO获上交所受理，本次拟募资10亿元。有研硅主营业务为半导体硅

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• 2021-12-29 13:45:45

12月29日，资本邦了解到，安徽耐科装备科技股份有限公司(下称耐科装备)科创板IPO获上交所问询。耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导

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• 2021-12-29 12:23:04

12月28日，资本邦了解到，哈尔滨国铁科技集团股份有限公司(下称国铁科技)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6 94亿元。国铁科技自设立以来

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• 2021-12-28 14:33:50

12月23日，资本邦了解到，上海上市委员会定于2021年12月29日上午9时召开2021年第101次上市委员会审议会议，届时将审议中微半导体(深圳)股份

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• 2021-12-23 16:31:00