发哥放大招了 天玑9300或全上大核性能爆表 头条

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ARM已经推出了最新的CPU架构，这次Arm在大、中、小，三种核心上都进行了更新，Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520三种新核心预计将成为下一代新款处理器中的主流规格。

联发科方面已经表示，下一代的天玑旗舰平台将采用Arm最新的Cortex-X4与Cortex-A720 CPU IP，以及Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验。

联发科下一代的新款旗舰平台预计会命名为天玑9300，其预计有着顶级的性能表现，将会是骁龙8Gen3的最大竞争对手。

有意思的是，联发科方面并没有提及Cortex-A520小核，这就有些耐人寻味了。联发科之所以不去提及小核方面的信息，我们猜测有两种可能，一种是天玑9300并不打算去更新小核，而是继续使用当下的Cortex-A510核心。

另一种可能就有些超前了，天玑9300可能不会配备小核，只使用Cortex-X4核心和Cortex-A720核心，打造出一款无小核的高性能芯片。如果联发科真的这么做了，新款芯片可能会采用1+3+4的CPU架构，采用一颗高频Cortex-X4、三款标准主频的Cortex-X4以及四颗Cortex-A720核心。全大核的芯片性能肯定是相当强大，但在发热和能效上则很让人担心。