消息称博世将收购TSI半导体 投资15亿美元用于生产碳化硅芯片

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据外媒报道，德国博世集团将收购美国芯片生产商Tsi Semiconductors。博世将在美国投资15亿美元用于生产碳化硅芯片。

随着汽车行业转向可持续、零排放的电动汽车，博世一直在忙于转变其业务。博世投入巨资推出新产品，如电动动力系统、充电解决方案和电力驱动，以满足日益增长的电动汽车需求并实现转型。

博世北美总裁Mike Mansuetti去年解释说，汽车行业正在向电动汽车“快速发展”。这家技术和工程巨头扩大了在北美的制造业务，10月份公布了一份新投资2.5亿美元将南卡罗来纳州查尔斯顿的园区扩大约75，000平方英尺，以制造和组装电动机。Manusuetti补充道:“本地化生产有助于推进我们客户的区域电气化战略，并进一步支持电气化的市场需求。”

博世再次扩大其北美制造能力，计划收购加利福尼亚州罗斯维尔的芯片制造商TSI Semiconductors。

博世周三透露，它将收购这家芯片制造商，计划在罗斯维尔工厂投资15亿美元，为汽车行业的未来转换和准备设施。从2026年开始，博世将在基于碳化硅(SiC)材料的200毫米晶片上生产第一批芯片。博世自2021年以来一直在德国罗伊特林根生产碳化硅芯片，因此该公司知道制造这些芯片需要什么。

随着电动汽车销量继续以创纪录的速度增长，预计所需的芯片数量只会从这里开始增长。博世预计，到2025年，每辆新电动汽车平均将搭载25块博世芯片。特别是碳化硅芯片，需求量很大，因为它们可以实现更大的范围和更有效的充电，减少50%的能量损耗。

据博世称，该项目的全部范围是可能的，并将在很大程度上依赖于联邦资金的机会。